钛钎箔

EMS开发的钛基钎焊箔系列产品专门针对解决有关钎焊钛和钛合金的技术挑战。其常见应用包括喷气发动机排气,航空和工业热交换器。箔状钎焊填料能提供比颗粒大小不均的铜焊粉更加持久的粘合质量。此外,粘合剂也不再是必需的(粘合剂的不同常导致不均匀的粉沉积)。

手持设备散热器

正是人们对于手机及其它手持设备和高功率电子产品在发热方面加剧的担忧不断地推动着散热技术的发展。铜/铝包钢复合材料便能提供更好的散热性能,同时又不牺牲材料的焊接性和美观性。

绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块

对加热和散热性能需求的不断提高,驱使人们围绕汽车系统设计出新的散热方案。 厚度可达7毫米的铜包铝复合材料便可很好的解决许多此类需求。 

印刷电路板

在电子封装、散热片及印刷线路板行业,采用铜包覆不胀刚(或36镍、平衡铁)芯制作限制金属层已经相当普遍。这种材料在要求苛刻的电子产品中的应用已经得到了认可,成为生产限制层的首选材料。

散热片

采用包铜合金材料散热片消除额外产生的热量可以提高LED灯可靠性。

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