Láminas de titanio para soldadura fuerte

La familia ccsme de láminas de soldadura fuerte a base de titanio se ha desarrollado para hacer frente a los retos técnicos de soldadura de titanio y aleaciones de titanio. incluyen aplicaciones de soldadura fuerte de escape de motores a reacción, aeroespacial y de intercambiadores de calor industriales. Relleno de soldadura fuerte en forma de hoja proporciona la calidad de la unión más consistente que el polvo de soldadura fuerte que es propenso a la variación de tamaño de partícula. Además, no se requiere aglutinante (variabilidad aglutinante puede causar la deposición de polvo no uniforme).

Disipador de calor del dispositivo de mano

La creciente preocupación de calor en los teléfonos móviles y otros dispositivos de mano o la electrónica de potencia más altos están empujando los límites de la tecnología disipador de calor. Cobre o aluminio revestido de acero inoxidable ofrece mejor rendimiento térmico sin sacrificar la capacidad de soldadura o la estética.

Los módulos IGBT

El aumento de los requisitos de calor y disipación térmica exigen nuevas soluciones de refrigeración diseñados en torno a los sistemas de automoción actuales. Cobre con revestimiento de aluminio de hasta 7 mm de espesor puede resolver muchas de estas necesidades.

Placas de circuito impreso

Revestimiento de cobre a una Invar (36 Ni, el resto de Fe) de núcleo produce una capa de metal de restricción bien conocidos para el embalaje de la electrónica, disipador de calor y las industrias de placa de circuito impreso. Este material es milésimas certificado y la capa limitante preferido de elección para las exigentes aplicaciones de la electrónica.

Disipador de calor del LED

La mejora de la fiabilidad de iluminación LED es posible, eliminando el exceso de calor con revestimiento de cobre disipadores de calor.

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